武汉世牛未盈利标准再落地一家创业板首单晶圆制造企业过会

　　国内半导体产业又迎来一资本市场标志性事件。6月15日，深交所创业板上市审核委员会审议通过了广东省半导体和集成电路产业链链主企业——粤芯半导体的首发上市申请。这是继大普微后，深交所第二家通过上市委审议的未盈利IPO企业，有望成为创业板首家晶圆代工公司。

　　业内人士表示，粤芯半导体此次过会，为国内半导体、高端装备制造等同类企业登陆资本市场提供可复制的参考样本，进一步激发了重资产优质科技创新产业发展活力。未来，在资本市场支持下，国内优质科技创新企业将不断壮大，推动我国包括集成电路产业在内的新兴产业、未来产业加快步入高质量发展轨道。

　　公开资料显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等市场刚需领域，填补了国内细分赛道产能与技术缺口，并快速成长为国内晶圆制造业中坚力量。

　　根据招股书，此次粤芯半导体拟募集资金75亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金。

　　产能扩容、业绩高增，充分印证粤芯半导体稳健的经营基本面与成长性。其中，产能端，公司第一工厂（粤芯一、二期）产线全面建成达产、第二工厂（粤芯三期）产能持续释放，2025年末月产能达6.33万片；第三工厂（粤芯四期）已启动建设。经营端，2023年至2025年，公司营业收入分别约为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率达57.30%。

　　当前，全球半导体行业迎来发展上行周期，旺盛的市场需求为企业扩张提供有力支撑。粤芯半导体披露，随着产能释放、良率优化与技术成果转化提速，公司预计最早2029年实现整体盈利。

　　“上市对粤芯半导体将是‘从输血到造血’的质变开关。”南开大学金融发展研究院院长田利辉表示，作为累计亏损超百亿、仍处高强度投入期的晶圆厂，仅靠私募与信贷支持难以覆盖其三期扩产需求。资本市场为其打通了持续、低成本的股权融资通道，使技术追赶不因资金断档而中断。更重要的是，作为公众公司的身份，未来也将倒逼公司盈利路径清晰化与管理规范化，形成“资本加持-产能爬坡-客户绑定-估值提升”的正向循环。

　　作为服务标杆性创新企业的主阵地，创业板不断优化上市规则、提升包容度，针对优质创新企业推出差异化上市标准，为新兴产业和未来产业领域的优质创新创业企业打开了更具包容性的融资大门。其中，2025年6月正式启用的创业板第三套上市标准为“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元”，主要面向具备高成长性、高创新性的优质创新企业。

　　中航证券首席经济学家董忠云表示，创业板第三套上市标准的核心价值体现在三个关键维度。一是拓宽优质未盈利创新企业融资渠道，破解早期研发资金瓶颈，为技术迭代和产能拓展注入资金；二是推动资本市场估值体系优化，引领估值逻辑从盈利导向转向创新价值导向；三是助力战略性新兴产业发展，支持半导体、生物医药等前沿领域企业上市，激励其加大科创投入、强化技术攻关，为我国在全球科技竞争中占据优势、实现高水平科技自立自强提供支撑。

　　此次粤芯半导体采用创业板第三套上市标准申报IPO，是创业板服务优质科技创新企业，支持新质生产力发展的标杆案例。田利辉表示，此次粤芯半导体过会是创业板“不唯盈利论”的鲜活印证，不仅是比拼盈利能力，更是创新强度、成长速度、产业价值的综合较量。这一案例也将激活改革制度预期，激励更多处于投入期但具备核心竞争力的硬科技企业大胆申报，使创业板真正成为新质生产力的“价值发现器”而非“利润筛选器”。

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